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全球12英寸晶圆厂产能在2026年将创下新高预计月产能达到960万片

文章来源:TechWeb   阅读量:6163   发布时间:2023-04-01 12:36   阅读量:5879   

,据外媒报道,由于各大厂商相继建设生产线或增加产能,全球12英寸晶圆厂的产能,在2026年将创下新高,预计月产能将达到960万片晶圆。

全球12英寸晶圆厂的产能在2026年达到960万片晶圆,源自国际半导体产业协会的数据。

国际半导体产业协会的总裁兼CEO Ajit Manocha表示,虽然全球12英寸晶圆厂产能扩张的步伐在放缓,但这一行业仍专注于增加产能,以满足半导体的长期强劲需求。

国际半导体产业协会披露,在2022年-2026年,包括格罗方德、英飞凌、英特尔、铠侠、美光、三星电子、SK海力士、中芯国际、德州仪器、台积电等在内的芯片厂商,预计都将增加12英寸晶圆厂的产能,这些公司计划的82座新工厂或生产线,将在2023年至2026年间投入运营。

从国际半导体产业协会的数据来看,专注于成熟制程工艺的投资,国内12英寸晶圆厂的产能,在全球将占有约四分之一的比例,月产能预计将达到240万片晶圆,在全球产能中所占的比例预计将由去年的22%,增至2026年的25%。

由于存储芯片需求疲软,韩国厂商12英寸晶圆厂的产能,在全球所占的比例预计将由去年的25%,下滑至2026年的23%。

在汽车领域芯片及大规模投资的推动下,美洲、欧洲及中东的产能份额,预计都会有提升,去年仅占0.2%份额的美洲市场,在2026年预计增至近9%;欧洲及中东的份额预计由6%增至7%。东南亚12英寸晶圆厂的产能份额,在2022到2026年预计保持不变,仍是4%。

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